Rechercher

J'ai le grand plaisir de vous inviter à la soutenance de ma thèse de doctorat intitulée "Évaluation de la qualité d'usage des applications d’environnement intelligent par simulation basée sur des
agents".

Deux journées de prévention et de solidarité les 9 et 14 octobre.

La tâche d’un conducteur de tramway peut se révéler très exigeante, dans un contexte de conduite à vue et d’environnement pouvant être complexe et dense. Face à ce constat, le projet SaferTramDriving vise à assister le conducteur dans sa tâche dans une optique d’amélioration de la sécurité.

"Méthodes évolutives de reconstruction cinématique des angles articulaires pour les véhicules à remorques multiples à partir d'informations sur la vitesse"

Vous êtes cordialement invités à participer au séminaire du Professeur invité Maciej Michałek, Professeur à l'Institut de contrôle automatique et de robotique de l'Université technique de Poznań.

Vous êtes tous les bienvenus à ma soutenance de thèse intitulée : "aide à l'expertise humaine de systèmes nucléaires par jumeau numérique".

J'ai le plaisir de vous inviter à ma soutenance de thèse le Mardi 26 novembre 2024 à 09h00 (Brésil) / 13h00 (France) au H-319 11, Centro de Tecnologia, Cidade Universitária, UFRJ, Rio de Janeiro, Brésil.

La soutenance sera diffusée en ligne!

Le département informatique a le plaisir de vous inviter au séminaire du Pr. Kalinka BRANCO, Professeure associée à the Institute of Mathematics and Computer Science (ICMC-USP).

Ce séminaire aura lieu le Mardi 08/10 à 11:00, salle 115 , bât. Malvache.

Aux Thermes de Saint-Amand-Les-Eaux
les 21 et 22 septembre prochains

Un livre sur les systèmes interactifs intelligents, publié aux Editions Springer par un enseignant-chercheur du LAMIH.

Ce livre présente de manière structurée plusieurs cas pratiques d'interaction avec les systèmes interactifs intelligents.

Notre plateau est constitué d'un ensemble de plateformes dédiées à la caractérisation des matériaux, structures et des surfaces dans des conditions extrêmes en température, en chargement et en vitesse de déformation et pour divers matériaux (métalliques, polymères, composites, organiques).